Контрактная сборка

Производственная линия концерна «Гудвин» позволяет выполнять заказы внешних клиентов по контрактной сборке электронных модулей, обеспечивая возможность выполнения как полного цикла работ (закупка комплектующих, логистика, изготовление, сборка), так и изготовления электронных модулей из комплектующих заказчика.

Производство оснащено полностью автоматизированной сборочной линией поверхностного монтажа печатных плат в составе: автоматов установки компонентов SM482 (Samsung/Hanwa Techwin); автоматического принтера трафаретной печати «Буран» В102 (ООО «ДИАЛ-РЕМ»); конвейерных печей конвекционного оплавления «Этна» В221-АС421 (ООО «ДИАЛ-РЕМ»).

Наше производство
  • Общая производительность линии поверхностного монтажа – до 95 тыс. компонентов в час
  • Двухсторонний монтаж
  • Возможность установки компонентов типоразмера от 01005, микросхем BGA с точностью до 30 микрометров
  • Более 300 питателей обеспечивают одновременную зарядку всех типономиналов, даже для самых сложных изделий

Техническое оснащение производства позволяет эффективно выполнять работы по поверхностному монтажу печатных плат любого объема – от единичных образцов до крупносерийного производства с высокой производительностью – до 4 тысяч модулей в день, поддерживать доступные цены на выпускаемую продукцию и обеспечивать минимальные сроки выполнения работ.

Во всех процессах поверхностного монтажа печатных плат и ручной пайки используются только лучшие из сертифицированных расходных материалов: HERAEUS, MULTICORE, CRAMOLIN. Технологическое оборудование поверхностного монтажа печатных плат и расходные материалы постоянно обновляются с учетом новых поступлений на российский рынок. Концерн также имеет необходимое технологическое оборудование для ремонта собранных модулей. При необходимости на изделия наносится влагозащита.

Процесс установки электронных компонентов
Наши услуги
  • Автоматизированный поверхностных монтаж серийных изделий (SMT-монтаж)
  • Тестирование печатных плат
  • Автоматизированный поверхностный монтаж образцов (SMT-монтаж)
  • Программирование готовых модулей
  • Поверхностный монтаж образцов с использованием ручного манипулятора (SMT-монтаж)
  • Корпусирование изделий
  • Выводной монтаж (DIP-монтаж)
  • Доработка серийных корпусов
  • Поставка всех комплектующих по спецификации заказчика (в том числе печатных плат)
  • Изготовление прототипов пластиковых корпусов
  • Установка/замена BGA-микросхем
  • Визуальный и оптический контроль
  • Влагозащита печатных плат
  • Упаковка по требованиям заказчика
  • Доставка по Москве и по РФ
  • Тесное сотрудничество на всех стадиях проекта (от разработки до серийного производства)
Контакты для размещения заказа на поверхностный монтаж печатных плат:
Отзывы

Работая с 1997 года мы заслужили доверие наших клиентов

Примеры смонтированных плат
  • Электронный модуль

    с двусторонним расположением компонентов

  • Монтаж высокой плотности

    с большим количеством номенклатур

  • Электронный модуль

    с большим количеством BGA-микросхем

  • Двусторонний монтаж
  • Электронный модуль

    оптического модема

  • Односторонний монтаж

    высокой плотности с формовкой выводных компонентов

rU / ENG